Redmi新入门机型预定9月发布 搭载天玑700处理器
[焦点] 时间:2025-07-08 05:34:00 来源:流落江湖网 作者:娱乐 点击:89次
据手机中国了解,入门Redmi将在未来几周内在印度推出一款新的机型玑处智能手机。据悉,预定月这款手机名为Redmi 11 Prime 5G,布搭从规格配置上来看,载天这款手机与今年三月在国内发布的理器Redmi Note 11E 5G非常接近。
Redmi11Prime 5G
据知情人士爆料,入门即将推出的机型玑处Redmi 11 Prime 5G智能手机预计将与中国现有的Redmi Note 11E 5G类似,搭载联发科天玑700处理器。预定月
Redmi Note 11E 5G
而其他规格方面,布搭这款手机搭载6.58英寸IPS LCD 90Hz显示屏,载天拥有6GB运存和128GB存储,理器后置5000万像素主摄和200万像素镜头,入门前置800万像素镜头,机型玑处内置5000毫安时电池,预定月支持18W快速充电。从这款智能手机的总体规格来看,它属于入门级机型。
小米最近宣布,截至目前,小米在印度的5G智能手机出货量已超过700万部。Mint的一份报告援引市场数据称,包括红米和POCO在内的小米手机在印度5G手机出货量中排名第三,三星和vivo位居前两位。
(责任编辑:探索)
相关内容
- 罗熹获批担任人保寿险董事长 开启“罗肖配”新篇章
- 2022年中国网络文明大会,这些人这么说!
- 太保总裁谈养老社区发展:加强运营管理能力,拓展轻资产业务
- 国家药监局通报20批次药品不合规,太极集团藿香正气水在列
- 三部门印发通知 对保障性租赁住房发展情况实施年度监测评价
- “拍蒜门”挡不住张小泉赚钱!半年净赚3400万,700元刀具在直播间卖断货
- 北京8月27日新增3例本土感染者
- 助学金、高利贷、培训贷… 开学谨防这些“助学”骗局
- 大摩重磅发声:美国“软着陆”的希望越来越小
- 伦敦市长发出一“危机警告”:“不亚于2008年金融危机”→
- 亚行批准2亿美元贷款助力木兰溪流域生态保护
- 基因测序设备龙头来了!本周9家新股网上申购
- 台积电3nm代工价高达2万美元 下代iPhone售价或再涨
- 浙商银行上半年净利润超69亿增1.8%,不良率1.49%