发布时间:2025-07-06 23:10:01 来源:流落江湖网 作者:娱乐
财联社6月14日电,全球国际半导体产业协会(SEMI)于今(14)日公布的晶圆最新一季全球晶圆厂预测报告中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%,厂设出今长创下1,备支比增090亿美元新高纪录,继 2021年大幅成长42%之后,突破连续三年成长。亿美元同2023年的全球晶圆厂设备支出预计也将持续成长。
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